俞学林说完，陈星也按下了手中的拨号键，电话刚接通陈星就迫不及待的询问道：“陆教授，我们移动DRAM现在技术储备到哪一代了？
SpeCifiCally，LPDDR2 的IP、设计方案、配套工艺，咱们手里现在有没有成熟可用的？
我要做手机里面的运行内存，直接用在我们自家机型上。”
听到陈星连珠炮一般的询问，电话那头的陆远江沉默了一下，陈总今天这是怎么了？
怎么突然又询问起来移动DRAM的技术储备了？
不过这玩意，红星半导体研发中心还真有。
而且是必须有。
因为在当初开会的时候，陈总就将整个团队分成了两部分，一部分继续研发PC的DRAM，一部分研发手机SOC。
而研发PCDRAM的团队内部也是分成了两部分，移动端和PC端。
所以技术储备这个是真的有。
“陈总，技术储备有，现成的设计方案也有，但是成熟可用的这个我不确定，因为目前只完成了储备方案，还没有来得及进行流片封装测试。”
“如果是PC端的，那有现成的。”
“陈总，你怎么问起这个了？”
“是这样的陆教授，还记得那条西班牙的封测线吗？目前已经在深城总装完毕，俞总的意思是我们可以自行做MCP封装，我就打电话询问一下咱们半导体研发中心有没有现场的移动DRAM方案。”
陈星对着电话那头解释道。
过了一会，陆远江的声音重新响起，“陈总，做MCP封装可行，这是市场上最热门的方案，也是很赚钱的封装，正好将我们的产线利用起来，移动DRAM方案的话本月去流片，下月就可以进行测试工作，测试完毕后我们再向三星和tSmC下订单。”
“工厂那边可以暂时先采购现成的颗粒做着，让产线先运转起来，毕竟这条线有两年没动了。”
挂断电话以后，陈星冲着俞学林点了点头，“陆教授说方案还没经过验证，建议我们先采购三星的颗粒进行封装。”
“等下你去做一个方案，送我这里签字，和三星海力士谈一下，锁定他们的产能，谈的话尽量谈单颗512M的颗粒，这样MCP能少叠加一颗，产能也能多一点。”
这点俞学林明白，一套MCP要是做1G的运行内存加4G闪存，那么一套MCP里就需要叠3个颗粒，两颗512兆DRAM加一颗4G闪存颗粒。
要是做1G+8G,就需要叠4颗。
当然，这是建立在单颗闪存颗粒4G的基础上，下半年三星就可以出货单颗8G容量的，不过这8G的刚出，肯定是要用在旗舰机上堆闪存容量。
单颗的闪存颗粒越来越大， 再也不用出现像红星R1S那种一个手机上封装8颗闪存颗粒，弄的手机厚重无比了的情况了。
这样手机也可以做的更薄。
注：第一代红星R1S，闪存为32G，单颗4G，一共封了8个颗粒才达到的。
俞学林出去以后，陈星的嘴角简直比AK都难压。
意外之喜。
纯粹的意外之喜。
收购这条产线的时候基本相当于白送，结果弄到国内来还成了先进产线，唯一一条能做MCP封装的产线。
本来自己想的是，从晶圆乳沟，逐步搞定蚀刻，光刻胶等等，然后解决光刻机，最后才是自主生产闪存，内存和芯片。
现在倒好，反过来了。
先解决生产的问题，再倒着往前走。
“不过这样也好，这样红星也算是有自己的半导体业务了。”
“蓝牙4.0的芯片可以自产，智能手表的主控也可以自行封装，到时候对外供应成本又能省下来不少。”
“如果ARAM能搞定设计，那么下一步就是NAND，这样产业链就可以自主一截，可以依托这个真正进入半导体产业链。”
想明白这个，陈星按下桌子上的喊话器，对隔壁的沈颖喊道：“小沈，你把上次俞总送来的关于国内半导体产业链的文件整理一下，然后还有关于晶圆厂的资料，都给我整理一下。”
上次俞学林提交上来的调研报告陈星就看了，国内目前的华芯国际是华夏最强的，主力量产能做到65nm/55nm,先进制程也有40nm在试产中。
有12英寸晶圆厂，有40nm光刻，蚀刻和薄膜设备，只是没有调过NAND和DRAM工艺。
那么红星需要给他们补充的就是这方面的能力。
SpeCifiCally，LPDDR2 的IP、设计方案、配套工艺，咱们手里现在有没有成熟可用的？
我要做手机里面的运行内存，直接用在我们自家机型上。”
听到陈星连珠炮一般的询问，电话那头的陆远江沉默了一下，陈总今天这是怎么了？
怎么突然又询问起来移动DRAM的技术储备了？
不过这玩意，红星半导体研发中心还真有。
而且是必须有。
因为在当初开会的时候，陈总就将整个团队分成了两部分，一部分继续研发PC的DRAM，一部分研发手机SOC。
而研发PCDRAM的团队内部也是分成了两部分，移动端和PC端。
所以技术储备这个是真的有。
“陈总，技术储备有，现成的设计方案也有，但是成熟可用的这个我不确定，因为目前只完成了储备方案，还没有来得及进行流片封装测试。”
“如果是PC端的，那有现成的。”
“陈总，你怎么问起这个了？”
“是这样的陆教授，还记得那条西班牙的封测线吗？目前已经在深城总装完毕，俞总的意思是我们可以自行做MCP封装，我就打电话询问一下咱们半导体研发中心有没有现场的移动DRAM方案。”
陈星对着电话那头解释道。
过了一会，陆远江的声音重新响起，“陈总，做MCP封装可行，这是市场上最热门的方案，也是很赚钱的封装，正好将我们的产线利用起来，移动DRAM方案的话本月去流片，下月就可以进行测试工作，测试完毕后我们再向三星和tSmC下订单。”
“工厂那边可以暂时先采购现成的颗粒做着，让产线先运转起来，毕竟这条线有两年没动了。”
挂断电话以后，陈星冲着俞学林点了点头，“陆教授说方案还没经过验证，建议我们先采购三星的颗粒进行封装。”
“等下你去做一个方案，送我这里签字，和三星海力士谈一下，锁定他们的产能，谈的话尽量谈单颗512M的颗粒，这样MCP能少叠加一颗，产能也能多一点。”
这点俞学林明白，一套MCP要是做1G的运行内存加4G闪存，那么一套MCP里就需要叠3个颗粒，两颗512兆DRAM加一颗4G闪存颗粒。
要是做1G+8G,就需要叠4颗。
当然，这是建立在单颗闪存颗粒4G的基础上，下半年三星就可以出货单颗8G容量的，不过这8G的刚出，肯定是要用在旗舰机上堆闪存容量。
单颗的闪存颗粒越来越大， 再也不用出现像红星R1S那种一个手机上封装8颗闪存颗粒，弄的手机厚重无比了的情况了。
这样手机也可以做的更薄。
注：第一代红星R1S，闪存为32G，单颗4G，一共封了8个颗粒才达到的。
俞学林出去以后，陈星的嘴角简直比AK都难压。
意外之喜。
纯粹的意外之喜。
收购这条产线的时候基本相当于白送，结果弄到国内来还成了先进产线，唯一一条能做MCP封装的产线。
本来自己想的是，从晶圆乳沟，逐步搞定蚀刻，光刻胶等等，然后解决光刻机，最后才是自主生产闪存，内存和芯片。
现在倒好，反过来了。
先解决生产的问题，再倒着往前走。
“不过这样也好，这样红星也算是有自己的半导体业务了。”
“蓝牙4.0的芯片可以自产，智能手表的主控也可以自行封装，到时候对外供应成本又能省下来不少。”
“如果ARAM能搞定设计，那么下一步就是NAND，这样产业链就可以自主一截，可以依托这个真正进入半导体产业链。”
想明白这个，陈星按下桌子上的喊话器，对隔壁的沈颖喊道：“小沈，你把上次俞总送来的关于国内半导体产业链的文件整理一下，然后还有关于晶圆厂的资料，都给我整理一下。”
上次俞学林提交上来的调研报告陈星就看了，国内目前的华芯国际是华夏最强的，主力量产能做到65nm/55nm,先进制程也有40nm在试产中。
有12英寸晶圆厂，有40nm光刻，蚀刻和薄膜设备，只是没有调过NAND和DRAM工艺。
那么红星需要给他们补充的就是这方面的能力。
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